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波峰焊机原理非常简单，SMT贴片焊接加工厂家，但要想在生产中获得良好的焊点，就必须严格控制工艺参数，任何不正确的参数设置都会导致焊接不良。

无铅焊料的使用为波峰焊技术和设备带来了新的功能。给波峰焊带来了高焊接温度。

主要无铅焊料的熔点比传统锡铅高44℃，加热装置的高温度也可相应提高至少44℃，设备材料和结构设计必须具有良好的耐热性，高温下不会变形。其次，无铅波峰焊接温度较高，SMT贴片焊接加工供应商，为减少印制电路板组件与高峰时间接触的热冲击，需要增加预热时间。

湿度对电子元器件和整机的危害

　　绝大部分电子产品都要求在干燥条件下作业和存放。据统计，朝阳市SMT贴片焊接加工，全球每年有1/4以上的工业制造不良品与潮湿的危害有关。对于电子工业，潮湿的危害已经成为影响产品质量的主要因素之一。

　　 集成电路：潮湿对半导体产业的危害主要表现在潮湿能透过IC塑料封装和从引脚等缝隙侵入IC内部，产生IC吸湿现象。

　　在SMT过程的加热环节中形成水蒸气，SMT贴片焊接加工采购，产生的压力导致IC树脂封装开裂，并使IC器件内部金属氧化，导致产品故障。此外，当器件在PCB板的焊接过程中，因水蒸气压力的释放，亦会导致虚焊。

　　根据IPC-M190 J-STD-033标准，在高湿空气环境暴露后的SMD元件，必需将其放置在10%RH湿度以下的干燥箱中放置暴露时间的10倍时间，才能恢复元件的“车间寿命”，避免报废，保障安全。

2、５S的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养;

23、PCB真空包装的目的是防尘及防潮;

24.品质政策为﹕全面品管﹑贯彻制度﹑提供客户需求的品质﹔全员参与﹑及时处理﹑以达成零缺点的目标;

25.质三不政策为﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品;

26、QC七大手法中鱼骨查原因中４M1H分别是指（中文）： 人﹑机器﹑物料﹑方法﹑环境;

27.锡膏的成份包含﹕金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂﹔按重量分﹐金属粉末占85-92%﹐按体积分金属粉末占50%，其中金属粉末主要成份为锡和铅，比例为63/37﹐熔点为183℃;

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